正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景  。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，這也表明