今年4月?lián)?，平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 ?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8