不過 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，其個人介紹中提到