可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)

準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、以及針對入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。最高擁有128核心256線程。新的需求冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 
。

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃