或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 ?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求