明年會大規(guī)模推廣，工藝國產(chǎn)

在半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域，淘汰臺積頭下但面臨的設(shè)備壓力也不斷增加
，28年還會在美國建廠生產(chǎn)。電兩但在國內(nèi)的注國芯片工廠則會加大本土化的比率 ，美國工廠未來會淘汰國產(chǎn)設(shè)備，內(nèi)工涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角