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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)-獨(dú)善一身網(wǎng)

休閑

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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

發(fā)布時(shí)間:2025-09-01 02:32

以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ,其個(gè)人介紹中提到 ,頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊