并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。

目前，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。有媒體報道指出，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 
。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，8月29日 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進(jìn)一步提升
。不過，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，AMD有望在控制成本的同時，這也表明