AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:17:35
同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，
滿足基于Zen 6系列架構(gòu)據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，
滿足基于Zen 6系列架構(gòu)