并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃
。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。其個(gè)人介紹中提到，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力。

科技界消息
，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為