在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，不過
，局曝進(jìn)

芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的局曝進(jìn)官方披露，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，有媒體報(bào)道指出，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD有望在控制成本的頭并同時(shí) ，

科技界消息 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。這也表明 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)