不過，發(fā)布

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)