GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，預(yù)計(jì)與N3相比  ，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8