是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿(mǎn)足高性能冷板、基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35% 
，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿(mǎn)足插座，

今年4月?lián)?，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃