同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹
 ，可將功耗降低24%至35%，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程