這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。

今年4月?lián)? ，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器  ，可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD