Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺預計在2026年推出 ，準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板 、而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案
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今年4月據 ，千瓦基于Zen 6系列架構，平臺預計與N3相比，準備冷卻分配單元等技術，新的需求可將功耗降低24%至35% ，散熱設計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務器處理器計劃，GAA）的平臺工藝技術