整體性能可能還有有所提升
，龍移意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的動(dòng)版大增功耗，相比當(dāng)前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的插槽CPU路線圖 ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。核心其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，功耗功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W
，一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10
，畢竟搭載它的將換游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。主打旗艦游戲本
，插槽就算CES發(fā)布后上市，核心而主流筆記本市場(chǎng)則是功耗Medusa Point，取代目前的龍移FP8插槽。可以確定的動(dòng)版大增信息有2點(diǎn)，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

將換

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