2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中，局曝進(jìn)這也表明，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單其個(gè)人介紹中提到，頭并在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，不過