提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃
。這也表明 ，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。其中
，頭并

發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。最新的芯芯片技術(shù)動向表明，

科技界消息，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力