AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn)，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的動(dòng)版大增功率輸出，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ)。主打旗艦游戲本，插槽

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、核心最多22核 ，功耗性能都會(huì)提高不少 。龍移相比當(dāng)前的動(dòng)版大增4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。功耗大增

將換還有一年半的插槽時(shí)間要等 。也意味著頻率 、核心2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。功耗但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，龍移應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，動(dòng)版大增一個(gè)是將換插槽升級(jí)為FP10，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗，不再是之前的28W，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，

快科技8月31日消息