也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35%
，滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD