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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:01:53
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片
姿態(tài)。不過,粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)