傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。稱(chēng)第六代EPYC處理器的滿(mǎn)足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD 
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計(jì)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿(mǎn)足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。最高擁有128核心256線程 。以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8 。

而這也需要相匹配的散熱解決方案
。GAA）的工藝技術(shù)，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 
。或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，冷卻分配單元等技術(shù)