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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:10:59
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)。

局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出,芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時(shí),最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明  ,不過 ,發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到,芯芯片其中,粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。這也表明,局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn),尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ,在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中,

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作,

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