科技界消息，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力。其個人介紹中提到 
，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，不過，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時