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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:17:17
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責任編輯: 獨善一身網
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但業(yè)內認為,發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡,提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的芯芯片
發(fā)展計劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。8月29日