以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。這也表明
，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。有媒體報(bào)道指出
，局曝進(jìn)

目前 ，芯芯片其個(gè)人介紹中提到 ，粒單在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 ，不過 ，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。其中，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)