AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:48:00
有媒體報(bào)道指出 ,發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ,局曝進(jìn)
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露,旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中