通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升
。AMD有望在控制成本的頭并同時，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，最新的芯芯片技術(shù)動向表明，

目前
，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。其中，局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。有媒體報道指出 ，粒單

頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，在其社交平臺更新的內(nèi)容中
，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露