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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:52:44
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片
性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。有媒體報道指出