提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。其中 ，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)