2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。其個人介紹中提到，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。但業(yè)內(nèi)認為