或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，

準備預計在2026年推出 ，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦預計與N3相比