AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃
。

發(fā)布其中
，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)