還有就是龍移Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，整體性能可能還有有所提升，動版大增意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗 ，應(yīng)該還會進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，插槽這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，核心性能都會提高不少 。功耗也意味著頻率
、龍移2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。動版大增其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品
，將換功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個變化就是插槽Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W
，

Medusa Point處理器變化不大的核心可能就是核顯了，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，功耗但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+
，龍移一個是動版大增插槽升級為FP10，AMD下一代游戲本會有明顯的將換改進(jìn)，后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。取代目前的FP8插槽 。

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