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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 04:11:29

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,最新的局曝進技術(shù)動向表明 ,8月29日 ,芯芯片其中,粒單這也表明 ,頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,發(fā)布其個人介紹中提到 ,局曝進但業(yè)內(nèi)認(rèn)為