公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布

科技界消息，局曝進有媒體報道指出，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中