AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布時間：2025-08-31 23:56:12 作者：玩站小弟 
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我要評論今年4月?lián)?，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構，預計在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術流片的高性能
。
預計與N3相比 ，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。
據TECHPOWERUP報道 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7 ，GAA）的滿足工藝技術 ，預計在2026年推出 ，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存