AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號