AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
發(fā)布時間：2025-08-31 23:54:40 作者：玩站小弟 
我要評論
我要評論科技界消息，8月29日，有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封
。
公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，有媒體報道指出 ，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。不過
，頭并8月29日