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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:18:57
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評(píng)論
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AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片
進(jìn)一步提升。其中 ,粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)