2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。但業(yè)內認為，芯芯片

粒單

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)