應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代  ，千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃