SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 
。預計在2026年推出
，新的需求應對AMD下一代SP7插槽的散熱設計高功耗需求。

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器