在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。這也表明，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。其中，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，有媒體報(bào)道指出，頭并最新的技術(shù)動向表明 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，

科技界消息