其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ,而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。

今年4月?lián)?,新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,預(yù)計(jì)在2026年推出,滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求