其個人介紹中提到 ，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力
。有媒體報道指出，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。不過，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃
。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊