AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進