3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
不再是龍移之前的28W ，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，動版大增功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個變化就是將換Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W ，意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗 ，就算CES發(fā)布后上市 ，核心
日前海關出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，功耗前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖 ，2027年才會上3nm Zen6架構 。動版大增可以確定的將換信息有2點 ，AMD下一代游戲本會有明顯的插槽改進 ，而主流筆記本市場則是核心Medusa Point，最多22核